Pasta Térmica

También conocida como pasta disipadora de calor ó pasta térmica de calor, es utilizada para disipar el calor del componente electrónico al disipador.

Disponibilidad: Si

Características:

• Color: Blanco
• Conductividad térmica: >1.094 W/m-K
• Specific Gravity: >2
• Temperatura de operacion: -50°C a 150°C

Disponibilidad: Si

Características:

• Color: Dorada
• Conductividad Térmica: 2.5 W/m-K
• Impedancia Térmica: 0.123 °C- in2/W
• Specific Gravity: 2.4 g/cm3
• Constante Dieléctrica: 5.1
• Temperatura de operacion: -30°C a 300°C
• Composición: 30% compuesto de silicone, 20% compuesto de carbón, 50% compuesto de Metal Oxido

Disponibilidad: Agotado

Características:

• Color: Gris
• Conductividad Térmica: >3.17 W/m-K
• Impedancia Térmica: <0.067 °C- in2/W
• Specific Gravity: 2.4 g/cm3
• Constante Dieléctrica: 5.1
• Temperatura de operacion: -30°C a 300°C
• Composición: 30% compuesto de silicone, 20% compuesto de carbón, 50% compuesto de Metal Oxido

Disponibilidad: Si

Características:

• Paquete de 5 sobres y 1 aplicador
• Peso de cada sobrecito: 0.6 gramos
• Color: Gris
• Conductividad Térmica: >1.93 W/m-K
• Impedancia Térmica: <0.225 °C- in2/W
• Specific Gravity: 2.0 g/cm3
• Temperatura de operación: -30°C a 300°C
• Composición: 50% compuesto de silicone, 30% compuesto de carbón, 20% compuesto de Metal Oxido

Disponibilidad: Agotado

Características:

• Color: Blanco
• Conductividad térmica: >1.42 W/m-K
• Impedancia termica: <0.252 C-in2/W
• Specific Gravity: >2 g/cm3
• Viscosidad: 1000
• Temperatura de operacion: -30°C a 150°C

Disponibilidad: Si

Características:

• Color: Gris
• Conductividad Térmica: >1.93 W/m-K
• Impedancia Térmica: <0.225 °C- in2/W
• Specific Gravity: 2.4 g/cm3
• Constante Dieléctrica: 5.1
• Temperatura de operacion: -30°C a 300°C
• Composición: 35% compuesto de silicone, 22% compuesto de carbón, 43% compuesto de Metal Oxido